앰코 테크놀로지(AMKR) 3Q26 실적 컨퍼런스콜 한글 전문

2026-10-26 발표

핵심 요약

3Q26 영업이익 225백만 달러(OPM 11.3%)로 컨센서스 상회 및 12분기 최고 이익률 달성
4Q26 매출 가이던스 상단(2,000백만 달러)이 차기 컨센서스(2,098백만 달러) 하회
2026년 CapEx 25억 달러 상향 및 2027년 추가 시설 투자 20억 달러 이상 계획 제시

전문 앞부분

제니퍼 쥐에

안녕하십니다. 암코의 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다. 오늘 함께 하실 분들은 CEO 케빈 엥겔과 CFO 메건 포스트입니다. 오늘 오후 SEC에 실적 보도자료를 제출했으며, 당사 웹사이트의 투자자 관계 페이지에서 오늘 콜에 사용되는 프레젠테이션 슬라이드와 함께 확인하실 수 있습니다.

본 발표에서는 GAAP 기준이 아닌 재무 지표를 사용할 예정이며, 해당 지표와 GAAP 기준 재무 지표 간의 상호 조정 정보는 슬라이드에서 확인하실 수 있습니다. 또한, 현재 당사의 신념, 가정 및 기대에 근거하여 미래 예측 관련 발언을 할 예정입니다. 향후 실적에 영향을 미칠 수 있는 리스크 요인 및 불확실성에 대한 자세한 내용은 당사의 SEC 서류와 실적 보도자료의 ‘미래 예측 관련 발언’에 관한 면책 조항을 참조하시기 바랍니다.

이제 케빈에게 말씀드리겠습니다.

케빈 엔젤

감사합니다, 제니퍼. 여러분 모두에게 좋은 오후입니다. 함께해 주셔서 감사드립니다. 암코는 약 20억 달러의 매출을 기록하며 강력한 3분기 실적을 달성했습니다. 두 번째 분기 연속으로 컴퓨팅과 자동차·산업용 최종 시장에서 모두 사상 최대 매출을 달성했습니다. 총이익률은 18%를 넘어섰고, 영업이익률은 11%를 상회하는 수준으로 증가했습니다. 이러한 성과는 당사 전략에 대한 지속적인 실행력을 반영하며, 우리 사업의 이익 창출력이 점차 개선되고 있음을 보여줍니다.

전년 동기 대비로 볼 때, 3분기에는 컴퓨팅과 자동차·산업용 시장에서 매출 성장세가 더욱 가속화되어 양쪽 최종 시장 모두 37%의 성장을 기록했습니다. 컴퓨팅 부문에서는 수요가 여전히 견조하게 유지되었으며, 당사의 대표 제품인 HDFO CPU 프로그램은 분기 내내 생산 랩업이 진행되었습니다. 자동차 및 산업용 부문 역시 ADAS와 인포테인먼트 등 첨단 차량용 컴퓨팅과 관련 응용 분야에 대한 강력한 수요에 힘입어 성장을 이어갔습니다.

다음으로 당사의 세 가지 핵심 전략 축에 대해 말씀드리겠습니다. 첫째, 주요 시장에서 전략적 파트너십을 강화하고 있습니다. 첨단 패키징이 AI와 고성능 컴퓨팅에 점점 더 중요해짐에 따라 고객들은 초기 단계부터 참여하고, 기술 로드맵을 조율하며 장기적인 투자 약정을 체결하고 있습니다. 또한 고객들의 설비 확충 지원 방식에도 변화가 나타나고 있습니다. 고객들은 단순히 계획을 앞당기는 데 그치지 않고, 장기적인 투자 약정을 통해 향후 설비 수요에 맞춘 선급금까지 제공하고 있습니다. 이는 당사가 과거 평균 수준을 상회하는 자본 지출을 가속화하는 데 있어 큰 자신감을 심어줍니다.

이는 우리 업계 전반에 걸친 변화를 반영한다고 생각합니다. 이러한 약정들은 고객들이 당사의 장기적인 첨단 패키징 수요와, 이를 지원할 수 있는 암코의 역량에 대한 신뢰를 보여주는 것입니다. 암코로서는 이러한 계약들이 가시성과 안정성을 높이고, 고객들과의 긴밀한 협력 관계를 강화함과 동시에 글로벌 사업 포트폴리오 확대에 따른 첨단 패키징 설비 투자도 더욱 체계적으로 추진할 수 있도록 지원합니다. 여기에는 애리조나 공장과 아시아 지역의 설비들도 포함됩니다.

둘째 축은 기술 리더십을 한층 더 높이는 것입니다. 당사의 첨단 패키징 플랫폼 전반에 걸쳐 고객과의 협력 관계가 매우 견고하게 유지되고 있으며, 포트폴리오는 계속해서 확대되고 있습니다. HDFO 및 2.5D 프로그램에서의 진전은 컴퓨팅 분야의 장기적 성장 기회에 대한 긍정적인 전망을 더욱 확고히 하고 있습니다. 당사의 대표 HDFO CPU 프로그램은 규모를 확대하고 있으며, 하이퍼스케일러를 위한 추가 HDFO CPU 프로그램도 3분기에 본격적인 랩업을 시작했습니다. 또한 네트워킹과 데이터센터 분야에서 두 개의 새로운 2.5D 프로그램이 4분기에 가동될 예정입니다.

특히 차세대 AI 인프라 분야에서 고객 참여가 매우 활발합니다. 전통적인 데이터센터, PC 응용 분야, 그리고 자동차 산업에서도 다양한 첨단 패키징 기회가 지속적으로 발굴되고 있습니다. 첨단 패키징은 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리매김하고 있습니다. 고객들이 더 높은 성능, 더 높은 대역폭, 그리고 향상된 전력 효율을 추구함에 따라, 패키징 기술은 제품 로드맵 구현에 있어 점점 더 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 그 결과 오늘날 고객들과의 논의는 불과 몇 년 전과 비교해 훨씬 더 광범위해졌습니다. 당사는 이제 아키텍처 설계, 기술 로드맵, 테스트 전략뿐 아니라 장기적인 설비 계획까지 함께 논의하며 더욱 깊이 관여하고 있습니다.

당사의 턴키 모델은 첨단 패키징과 테스트 역량을 통합하여 고객들에게 보다 완전한 솔루션을 제공합니다. 이는 당사의 경쟁력을 한층 강화하고, 고객 관계를 더욱 돈독히 함과 동시에 제품 수명주기 전반에 걸쳐 가치를 창출할 수 있는 추가 기회를 열어줍니다. 종합적으로 볼 때, 오늘날 당사가 확인하고 있는 고객 참여의 폭은 앞으로 수년간 첨단 패키징이 암코의 중요한 성장 동력으로 남을 것이라는 당사의 전망을 다시 한번 뒷받침해 줍니다.

셋째 축은 글로벌 사업 포트폴리오를 확장하는 것입니다. 지난 9월, 애리조나 첨단 패키징 및 테스트 캠퍼스의 2단계 사업을 발표했습니다. 1단계 공사가 마무리 단계에 접어들면서, 2단계는 2027년 말에 착공될 예정입니다. 두 단계를 합치면 총 9만㎡ 이상의 클린룸 공간을 갖추게 되며, 총 투자 규모는 약 120억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 완전 가동 시에는 3,500명 이상의 근로자를 고용할 수 있을 것으로 기대되며, 이를 통해 미국 반도체 생태계를 더욱 견고히 하고 고객들의 장기적 요구를 지원할 것입니다.

한국에서는 최근 광주 캠퍼스에 두 개의 신규 건물을 착공했습니다. 이 추가 공간은 당사의 데이터센터 고객들을 위한 HDFO 생산 랩업을 지속적으로 지원하기 위해 마련된 것으로, 특히 최근 발표된 엔비디아와의 협력에도 활용될 예정입니다. 송도 캠퍼스에서는 새로운 조립·테스트 건물이 연말 완공을 목표로 순조롭게 진행되고 있습니다. 이 추가 공간은 자동차 및 데이터센터 고객들을 위한 테스트 용량을 확대하고, 당사의 지역별 턴키 역량을 한층 강화할 것입니다. 이러한 증설 공사가 2028년 완료되면, 한국 내 당사의 사업 규모는 2025년 대비 40% 증가할 것으로 예상됩니다. 이는 한국을 고부가가치 첨단 패키징의 중심지로 확고히 자리매김하는 계기가 될 것입니다.

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