어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 4Q26 실적 컨퍼런스콜 한글 전문
2026-11-12 발표
전문 앞부분
마이클 설리번
여러분, 좋은 오후입니다. 오늘 통화에 참여해 주셔서 감사드립니다. 함께 자리한 분들은 당사 사장 겸 CEO인 게리 디커슨과 최고재무책임자 브라이스 힐입니다.
먼저, 오늘 통화에는 미래 예측 관련 진술이 포함되어 있음을 알려드립니다. 이러한 진술은 당사의 실제 결과와 다를 수 있는 위험과 불확실성의 영향을 받습니다. 해당 위험 및 불확실성에 대한 자세한 내용은 당사의 최근 Form 10-Q 및 SEC에 제출된 기타 서류에서 확인하실 수 있습니다.
또한 오늘 통화에는 GAAP 기준이 아닌 재무 지표가 포함되어 있습니다. GAAP 기준으로의 조정 정보는 오늘 발행된 실적 보도자료 및 당사 웹사이트 ir.appliedmaterials.com에서 확인하실 수 있는 분기별 실적 자료에 나와 있습니다. 아울러 2026년 달력을 언급하는 모든 내용은 2026 회계연도 2분기부터 2027 회계연도 1분기까지를 의미합니다.
이제 소개를 마치고 게리 디커슨에게 통화를 넘기겠습니다.
게리 딕어슨
감사합니다, 마이크. 분기 실적이 당사의 가이던스 범위 상단에 위치하고 매출과 수익성이 사상 최고치를 기록하면서, 어플라이드는 2026 회계연도에도 사상 최대 실적을 달성했으며, 이로써 7년 연속 성장세를 이어갔습니다. 올해 전례 없는 업계 램프업 국면에서도 고객 신뢰를 높은 수준으로 유지할 수 있었던 것은 전 세계의 우리 직원들과 공급망 파트너들의 탁월한 실행력 덕분임을 강조드리고자 합니다.
오늘은 연말 컨퍼런스 콜이므로, 먼저 2026년 한 해 동안의 성과를 간략히 돌아보겠습니다. 수요가 지속적으로 강화되고 있는 시장 환경에 대한 당사의 관점을 말씀드리고, 마지막으로 어플라이드가 AI 컴퓨팅 로드맵을 진전시키기 위해 가장 핵심적인 포트폴리오를 구축함으로써 다년간의 매출 및 수익 성장을 위한 견고한 기반을 마련한 방안에 대해 설명드리겠습니다.
2026 회계연도에 당사는 매출을 21% 이상, 순이익을 거의 두 배 가까이 성장시켜 모델의 운영 레버리지를 입증했습니다. 1분기 가이던스 중간값을 기준으로 볼 때, 2026년에는 반도체 장비 부문 매출이 40% 이상 증가할 것으로 예상됩니다. AI 컴퓨팅이 반도체와 웨이퍼 팹 장비 시장의 강력한 구조적 성장을 견인하는 가운데, 어플라이드는 AI 컴퓨팅에 가장 핵심적인 고부가가치 기술 분야에서 선도적 지위를 확보하고 있어 웨이퍼 팹 장비 시장을 넘어설 수 있는 역량을 갖추고 있습니다.
당사의 초과 성과는 주목할 만한 시장 규모 성장과 첨단 파운드리 로직 및 D램 부문에서의 점유율 확대에 의해 주도되고 있습니다. 또한 올해 매출이 약 90% 증가할 것으로 예상되는 첨단 패키징 사업과, 2026년에 매출이 50% 이상 성장할 것으로 예상되는 검사 및 계측 사업의 성장세 역시 당사의 강점입니다.
첨단 반도체에 대한 수요는 여전히 공급보다 훨씬 높으며, 이러한 수급 격차를 해소하기 위해서는 새로운 팹 설비에 대한 다년간의 투자가 필요합니다. 당사는 2027년 역시 시장과 어플라이드 모두에게 또 하나의 기록적인 해가 될 것으로 전망합니다. 현재로서는 웨이퍼 팹 장비 수요가 전년 대비 30% 이상 증가할 것으로 보고 있으며, 당사는 다시 한번 시장 평균을 상회하는 성과를 낼 수 있는 강력한 위치에 있습니다.
업계 성장률은 클린룸 건설부터 장비 부품 및 원자재 공급에 이르기까지 반도체 생태계 전반의 확장 속도에 따라 좌우될 것입니다. 어플라이드는 고객의 램프업을 지원하기 위해 필요한 생산 능력과 자원을 확보하기 위해 다각적인 조치를 취하고 있습니다.
수요 계획 수립 과정에서 고객들과 더욱 긴밀하게 협력하고 있습니다. 당사의 주요 고객들은 8분기 단위의 롤링 프로젝트를 제공하며, 더 이른 시점에 주문을 진행하고 있습니다. 또한 공급업체들과의 협업을 심화하고 있습니다. 실제로 최근에는 주요 공급업체의 고위 임원 250여 명을 만나 생산 능력 확대 기대치와 다양한 성장 시나리오에 대응할 준비 상태를 조율했습니다.
AI 데이터센터에서는 전체 자본 비용의 약 60%가 실리콘에 해당하며, 이 실리콘의 85% 이상이 최첨단 파운드리 로직, D램 및 첨단 패키징에 사용됩니다. 이 세 가지 영역은 AI 컴퓨팅 로드맵에 가장 큰 영향을 미치며, 2027년 웨이퍼 팹 장비 부문에서 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되며, 2030년까지 웨이퍼 팹 장비 성장의 약 75%를 주도할 것입니다.
바로 이러한 부분에 어플라이드는 지난 수년간 투자해 업계 최고의 핵심 기술 포트폴리오를 구축해 왔으며, 이를 통해 주요 디바이스 전환 시점에서 점유율을 확대함으로써 2027년과 그 이후에도 시장 평균을 상회하는 성과를 거둘 수 있는 발판을 마련했습니다.
지난 10월 중순, 우리는 실리콘밸리에 에픽 센터를 개관하고 샌프란시스코에서 투자자 조찬 행사를 개최했습니다. 현장 또는 온라인으로 참여해주신 모든 분들께 감사드립니다. 이번 투자자 행사에서는 세 가지 주요 주제를 공유했습니다. AI 시대가 창출한 전례 없는 기회, 이러한 기회를 해결하기 위한 어플라이드의 독보적인 역량과 포트폴리오, 그리고 고객을 위한 가치 창출과 어플라이드를 위한 가치 확보 방안입니다.
글로벌 AI 도입 속도가 빨라지고 AI 활용이 급격히 확산됨에 따라, AI 컴퓨팅 리더십을 둘러싼 치열한 경쟁이 벌어지고 있습니다. 이는 서로 연결된 두 가지 경주로 요약되며, 어플라이드는 두 경주 모두의 중심에 있습니다.
첫 번째 경주는 기술 리더십을 위한 경주로, 데이터센터의 와트당 초당 처리량(TOPS) 향상을 이끄는 칩 및 패키징 로드맵의 가속화를 통해 가능해집니다. 두 번째 경주는 신규 팹의 신속한 램프업과 기존 공장의 출력 및 수율 최적화를 통해 새로운 칩 제조 용량을 추가하는 경주입니다.
어플라이드는 재료 혁신, 통합 혁신 및 수율 혁신 기술 분야에서 업계를 선도하는 포트폴리오를 구축했습니다. 재료 혁신 분야에서의 리더십 기반은 포괄적이고 상호 연결된 당사의 기술 포트폴리오에 있습니다. 당사는 CVD, PVD, 에피택시, CMP, 이온주입, 열처리, 전자빔 및 도체 식각 등 첨단 파운드리 로직과 D램 관련 기술에서 #1 지위를 확보하여 웨이퍼 팹 장비 전체의 약 55%를 차지하고 있습니다.
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